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    通孔
    材料
    TG 值
    核心板
    技术
    板厚
    MM (±10%)
    外部铜厚
    OZ
    内部铜厚
    OZ
    阻焊膜颜色
    丝印颜色
    表面处理
    金手指

    浸金面积小于30％，如果超过此值，请提供详细信息。

    金手指金厚度
    电子测试
    半孔
    边缘电镀
    阻抗
    压接孔
    蓝胶
    碳油

    相关参数信息

    最小线宽
    mil
    最小行距
    mil
    最小光圈
    mil
    总孔数
    孔铜厚度
    芯板张数
    PP张数
    总测试点

    以下数据当前不支持自动报价！

    埋盲孔钻带数
    埋盲孔结构
    控深锣
    背钻孔数
    沉头/控深孔数
    激光钻孔
    跳刀数
    内层孔到线
    mil
    上传文件

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    钢网费用 $
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